JKD-902-H、COB、集成封装胶技术规格书

一、产品功用及特点：

JKD-902是一款加成型中温固化有机硅封装胶，是各种大功率集成COB的专用封装硅胶,胶体具有固化快，固化后具有良好的硬度和韧性，耐高低温性能，附着力强，不龟裂，还具有透光率高，折射率高、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，胶体的具体特点如下：

   1、其具有优异的抗候性能，可在-60--250℃范围内长期使用；

2、具有优异的附着力，对PCB、PPA、金属等都能很好的粘接；

3、具有优异的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.41；

4、具有应力小，吸湿性低等特点，能最大限度的保证封胶后的稳定性；

5、具有较高的硬度，硬度大于55A。

二、主要技术参数：

备注：以上数据为实验室即时检测数据，部分数据可能会因不同检测仪器之间的误差而有所不同，最终数据以客户实测数据为准。

三、使用方法：

  1、将A、B两个组分的胶水按照重量比1:1的比例混合均匀；（混胶时一定要保证不带入其余杂质，最好用干净的专用容器以及搅拌棒）；

2、将混合好的胶水放进排泡装置中进行排泡，待气泡排除完毕后再进行封装灌封；

3、封胶后应先在80℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤4小时，待胶体完全固化后，让其自然冷却至常温即可进行后续操作；

注意：整个操作建议在干燥无尘的环境中进行，封胶前需对支架进行高温处理（150度烘烤1-2小时除湿）。

四、注意事项：

   1、添加荧光粉后应保证与胶水完全混合均匀；

2、本胶水不能与其它胶水混用；

   3、混合好后的胶水必须进行排泡处理；

   4、脱泡时，待肉眼看不到气泡即可，应避免脱泡时间过长使胶水温度升高从而造成胶体可操作时间减少，已配好的胶尽量在10小时内用完；

   4、封胶后一定要按照80度先烘烤1小时，然后升温到150度烘烤4小时，以避免直接高温烘烤造成表面起皱影响美观。

  五、特别提醒：

   某些材料和物质可能会阻碍胶水的固化必须避免接触此类物质，这些物质包括:

1、 橡胶手套等橡胶类物质；

2、 有机锡和其它有机金属化合物；

3、 硫、聚硫化物、或其它含硫化合物；

4、 胺、聚氨酯橡胶或含氨化合物；

5、 磷、亚磷或含亚磷化合物；

6、 某些助焊剂残留物。

如果对某种基材是否会阻碍胶水固化存在疑问，可做相容性实验来测试，如果疑问基材与胶体之间存在不固化胶体说明此基材会阻碍固化，不能使用。

●以上技术信息仅供参考，使用前请进行充分的必要性测试，以上介绍的用途无法保证是否有抵触的专利问题。我司材料是针对与一般工业用途开发的产品，如有其它特殊用途请先进行测试。